EyeVision und FocalSpec zur Prüfung von SMD Bauteilen

EyeVision prüft anhand der Aufnahme mit dem FocalSpec Sensor die Pins an SMD Bauteilen. Bei der Produktion werden SMD Bausteine zwar mehrfach auf Koplanarität geprüft, es können aber auch dann noch Fehler vorkommen.

So kann es passieren, dass sich Pins beim Handling oder Bestücken verbiegen. Dies führt dazu, dass kein Kontakt mti der Lötpaste zustande kommt. Weil allerdings der Pin nach oben gebogen ist, kann eine 2D Kamera oftmals nicht ausreichend sein um den Fehler zu erkennen.

Auch bei SMD Bauteile reflektierende Stellen wodurch, z.B. die Bildaufnahme eines Lasertriangulationssensor gestört wird. Es ist durch die spieglende Oberfläche der Metallzungen auf SMDs sehr schwierig diese in der Höhe zu bestimmen. Auch das Lötzinn generiert aufgrund der silbernen Farbe viele störende Reflexionen.

Mit dem FocalSpec gibt es hier eine perfekte Abbildung in der Höhe für jeden Pin. Daher kann auf der Platine geprüft werden, ob alle Pins die gleiche Höhe und somit auch elektrischen Kontakte haben. Wie an den Bildern zu sehen ist, zeichnet sich auch die Lötpaste deutlich ab und kann bestimmt werden.

Durch die Unterstützung des FocalSpec Sensors wird der ChipControl Befehlssatz der EyeVision Software mit dem richtigen Aufnahmeelement erweitert. Dadurch können auch schon bestückte SMD Bausteine mit der EyeVision Software geprüft werden.

Spread the love

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.