EVT Hole & Void Inspector

Der Hole & Void Inspector (HVI) basiert auf aktiver Thermografie. Mit dem HVI werden verborgene Löcher, Hohlräume oder Unterbrechungsstellen in Materialien wie Holz, Kautschuk, Plastik, Schaumstoff oder GFK gefunden.

Das System basiert auf der EyeVision Software und lässt sich leicht an eigene Anwendungen anpassen. Die Hardware besteht aus einem EmSys Rechner und einer Industriekamera der unterstützten Hersteller von Thermografiekameras wie Optris oder Flir.

Broschüre Hole and Void Inspector

Für aktive und passive Thermografie

Bei aktiver Thermografie wird das Objekt mit Wärme bestrahlt. Bei passiver Thermografie wird das Objekt während der Produktion erwärmt. Danach wird mit einer Wärmebildkamera beobachtet wie sich das Material abkühlt. Löcher und Hohlräume haben einen anderen Wärmefluss als das Material und werden dadurch erkannt.

Features Hole & Void Inspector

Für Thermografiekameras von Flir und Optris Schnittstellen: GigE, USB, RS232, RS485
Einfache Einbindung in:

  • Trackersystem
  • SCADA
  • SPS
Kommunikationsprotokolle für:

  • Profinet
  • OPC UA
  • Modbus
  • UDP & TCP/IP
Stand-alone System Headless System

 Schnittstellen und Protokolle

Über Hardwareschnittstellen kann mit einem Tracker-System sowie SCADA oder einer SPS kommuniziert werden. Über Kommunikationsprotokolle wie z.B. Profinet, Modbus TCP/IP und UDP kann mit der Anlage kommuniziert werden.

Stand-alone oder headless System

Das Stand-alone-System gibt es mit Benutzeroberfläche und kann vor Ort eingerichtet werden. Das headless System wird vom Leitrechner aus remote programmiert um bereits existierende Anlagen nachrüsten zu können. Prüfergebnisse können auch über den integrierten Webserver an einen Browser gesendet werden.

Mehr zum EVT Hole and Void Inspector